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博曼半导体X-RAY膜厚仪 Bowman博曼膜厚测试仪特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。测量更小、更快、更薄MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。
博曼半导体X-RAY膜厚仪 Bowman博曼膜厚测试仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
Bowman博曼膜厚测试仪技术指标型号：元素分析范围从铝（AL)到铀（U）。一次可同时分析最多24个元素或五层以上镀层。元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。镀层厚度最薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。小孔准直器（最小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多次测量重复性可达0.05um（对少于1um的最外层Au）。长期工作稳定性为0.1um（对少于1um的最外层Au）。温度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。仪器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机
Bowman博曼膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.
让客户满意，为客户创造最大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。
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