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博曼PCB板X-RAY膜厚测试仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。测量更小、更快、更薄MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。
博曼膜厚仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
过滤器/准直器：4个初级滤波器,4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦与激光系统
数字脉冲处理:4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累　　
电脑:英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7专业64位等效
镜头:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
电源:150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹　
工作环境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水　　　　　
重量:32公斤
内部尺寸:高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)     450*450mm
博曼膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.　
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